AC/DC電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到AC/DC電源模塊的防護(hù),(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到AC-DC電源模塊的熱設(shè)計(jì)。
電源模塊灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠
環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰。但由于成本低,這種環(huán)氧樹脂還在對(duì)成本要求較高的微功率電源上應(yīng)用。國(guó)內(nèi)一些不良電源廠商,也將這種環(huán)氧樹脂用于AC-DC電源模塊,但由于應(yīng)力問(wèn)題,這種電源故障率非常高,電源模塊采購(gòu)者苦不堪言。
現(xiàn)在電源模塊灌封時(shí)用的*多的是用加成型硅膠來(lái)灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作,設(shè)計(jì)為AC-DC電源模塊灌封時(shí)要注意其導(dǎo)熱系數(shù),不過(guò)粘接能力不太強(qiáng),可以使用底涂來(lái)改善。
聚胺脂在國(guó)內(nèi)應(yīng)用過(guò)一段時(shí)間,但于其硬度高,電源模塊不方便維修,加之硅橡膠降價(jià)因素,聚胺脂的性價(jià)比不高。國(guó)內(nèi)基本上不見(jiàn)其應(yīng)用了。
需要特別注意與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù),我們一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導(dǎo)熱,大于1的定義為*高導(dǎo)熱。
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