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  為保證DCDC電源模塊工作穩(wěn)定性和延長運(yùn)用壽命，芯片的**溫度不得超越85℃[2]。器件的工作溫度每升高10℃，其失效率增加1倍[3]。為保證電子設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)的平安性和長期運(yùn)轉(zhuǎn)的牢靠性，采用恰當(dāng)、牢靠的辦法控制電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超越穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)請求的**溫度。

   隨著電子元器件的小型化、微小型化，集成電路的高集成化和微組裝等的開展，元器件、組件的熱流密度不時進(jìn)步，熱設(shè)計也正面臨著嚴(yán)峻的應(yīng)戰(zhàn)[1]。電源散熱構(gòu)造的好壞直接影響到電源系統(tǒng)能否長時間穩(wěn)定工作。以*熱學(xué)和流膂力學(xué)為根底，分離電子設(shè)備的詳細(xì)構(gòu)造，設(shè)計合理高效的散熱安裝，輔以先進(jìn)的熱剖析軟件仿真研討，為電子設(shè)備發(fā)明出一個良好的工作環(huán)境，確保發(fā)熱元器件以及電源系統(tǒng)在允許的溫度下可以穩(wěn)定牢靠地工作。