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包裝好的ACDC電源模塊是非常重要的，這個(gè)過(guò)程不僅涉及到ACDC電源模塊的保護(hù)(防水、防潮、防塵、防腐等)，還涉及到交流電源模塊和直流電源模塊的熱規(guī)劃。

電源模塊的封裝材料分為三種:環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯和硅橡膠

ACDC電源模塊

由于在模塊中封裝SMD組件，環(huán)氧樹(shù)脂缺乏應(yīng)力敏感性和硬度，因此從根本上屏蔽在模塊電源中。然而，由于成本低，環(huán)氧樹(shù)脂仍然是一種高成本的微電源。國(guó)內(nèi)一些不好的電源廠家也可以用環(huán)氧樹(shù)脂做ACDC電源模塊。但由于壓力過(guò)大，故障率高，買(mǎi)家苦不堪言

目前威士*常用的功率封裝模塊是硅膠成型灌封膠，一般為1:1，操作更方便，在交直流功率模塊的封裝規(guī)劃中要注意導(dǎo)熱系數(shù)。但是粘接能力不是很強(qiáng)，可以用引物來(lái)改善。

多胺在國(guó)內(nèi)已經(jīng)應(yīng)用了一段時(shí)間，但由于其硬度高，保護(hù)不便，再加上硅橡膠的價(jià)格因素，多胺的成本并不高。